可改变接入平行板面积的射频解冻装置
- 专利权人:
- 四川长虹电器股份有限公司
- 发明人:
- 刘传银,李长生,万潇,周杨
- 申请号：
- CN201910824201.6
- 公开号：
- CN110419562A
- 申请日:
- 2019.02.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种可改变接入平行板面积的射频解冻装置。射频解冻装置包括给定信号源、控制器、可改变接入平行板面积的平行板电容器解冻腔体和反馈回路。加热时,负载的介电常数会发生改变,从而改变谐振电路的谐振频率,对输出功率造成影响,本发明通过反馈回路获取的信号来控制可改变接入平行板面积的平行板电容器解冻腔体中两个电极板的接入面积,从而能够稳定射频加热系统的输出功率,进而加快该物料的加热速率,缩短加热时间。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
