聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料
- 专利权人:
- 华东理工大学
- 发明人:
- 张琰,王召君,郎美东
- 申请号：
- CN201310020608.6
- 公开号：
- CN103110953A
- 申请日:
- 2013.01.21
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料。所述杂化材料是通过以下步骤制备而得的：以氨基硅烷偶联剂引发4-氨基甲酸苄基酯-ε-己内酯开环聚合，得到偶联剂修饰的聚合物，然后通过共价键将聚合物接枝到空心接介孔二氧化硅表面，酸解去除甲酸苄基后得到目标产物聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料。Zeta电位测定表明本发明的杂化材料相比空白的介孔二氧化硅，等电点得到提高，并且，其中的聚合物和介孔二氧化硅组分都具有良好的生物相容性；因此，本发明的聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料可作为负电荷药物的载体系统。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
