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一种用于热缩套套设至电子器件组上的安装装置
- 专利权人:
- 重庆金山科技(集团)有限公司
- 发明人:
- 阳俊,刘开兵
- 申请号：
- CN201620932933.9
- 公开号：
- CN206261579U
- 申请日:
- 2016.08.24
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种用于热缩套套设至电子器件组上的安装装置，包括底座，底座顶部设有凹槽，凹槽一端设有顶板，凹槽另一端设有挤压装置，挤压装置包括设置于凹槽另一端侧壁上的通孔，挤压杆穿过通孔延伸至凹槽内，挤压杆设置于凹槽的一端固接设有压板，凹槽上部还设有吹热装置。在工作过程中，首先将电子器件组放置于凹槽内，然后推动挤压杆，使压板、推动电子器件组紧密贴合和顶板三者紧密贴合，并且查看电路板是否回归原位，如果没有回归原位，侧继续施压，如果电路板已经回归原位，侧保持压力不动，顶部的吹热装置时刻向凹槽方向吹热气，使热缩套受热收缩。这就实现了在进行热缩套安装时，能够有效的避免发生电路板翘曲的情况出现。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
