一种低比重导热有机硅胶黏剂及其制备方法
- 专利权人:
- 佛山市三水金戈新型材料有限公司
- 发明人:
- 薛妮娜,靳晓雨,刘振
- 申请号：
- CN201610779094.6
- 公开号：
- CN107779167A
- 申请日:
- 2016.08.31
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 周长智
- 摘要：
- 本发明提供一种低比重绝缘性导热有机硅胶黏剂及其制备方法，其特征在于，其组分按重量计如下：有机硅包覆多微孔导热粉体50～400；有机硅胶粘剂100；辅助添加剂0～200。本发明采用多微孔导热粉体构建有机硅胶粘剂的导热通道，比重低，在相同填充份数下，所制备的导热胶黏剂的密度比普通的氧化铝、硅微粉、氮化硼等密实型导热粉体更低，应用在电子电器、航空航天、交通运输等领域，可以减轻使用导热胶黏剂零部件的重量。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
