NIELSEN, Christian S.,IYER, Rajesh V.,MUNNS, Gordon O.,RIES, Andrew J.,THOM, Andrew J.
申请号：
USUS2019/057374
公开号：
WO2020/086541A1
申请日:
2019.10.22
申请国别(地区):
US
年份:
2020
代理人:
摘要：
Various embodiments of a sealed package and a method of forming such package are disclosed. The package includes a housing having an inner surface and an outer surface, a dielectric substrate having a first major surface and a second major surface, and a dielectric bonding ring disposed between the first major surface of the dielectric substrate and the housing, where the dielectric bonding ring is hermetically sealed to both the first major surface of the dielectric substrate and the housing. The package further includes an electronic device disposed on the first major surface of the dielectric substrate, and a power source disposed at least partially within the housing and electrically connected to the electronic device.La présente invention concerne différents modes de réalisation d'un boîtier scellé et un procédé de formation dudit boîtier. Le boîtier comprend un logement doté d'une surface interne et d'une surface externe, un substrat diélectrique doté d'une première surface principale et d'une seconde surface principale et une bague de liaison diélectrique, disposée entre la première surface principale du substrat diélectrique et le logement, la bague de liaison diélectrique étant hermétiquement scellée à la fois à la première surface principale du substrat diélectrique et au logement. Le boîtier peut également comprendre un dispositif électronique, disposé sur la première surface principale du substrat et une alimentation électrique, disposée au moins partiellement à l'intérieur du logement et connectée électriquement au dispositif électronique.
