一种治疗跟骨骨质增生的鞋垫
- 专利权人:
- 韦卫甲;胡文俊
- 发明人:
- 韦卫甲,胡文俊
- 申请号：
- CN202021001728.3
- 公开号：
- CN212233356U
- 申请日:
- 2020.06.04
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种治疗跟骨骨质增生的鞋垫，包括与脚部相贴合的垫体，所述垫体为多层结构，多层结构包括第一垫体、设于第一垫体下方的第二垫体和设于第二垫体下方的第三垫体，所述第二垫体设有容纳槽，所述容纳槽可拆卸安装有填充件，所述第一垫体、第二垫体、第三垫体和填充件均为弹性件，所述弹性件可在压力作用下形变并相互贴合并将脚底包覆。本实用新型将垫体设置为多层结构，通过垫体的相互配合，保证脚跟的舒适度；同时在第二垫体设置容纳槽，通过在容纳槽设置可拆卸安装的填充件，在需要更换不同材质的填充件时方便更换，其中填充件优选发热垫，通过发热垫促进患处的血液循环，从而舒缓患处周围的神经以及经络。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
