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一种农业果树种植用施肥挖坑装置
专利权人:
吴远峰
发明人:
吴远峰,姜华
申请号:
CN201922000059.1
公开号:
CN211378731U
申请日:
2019.11.18
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种农业果树种植用施肥挖坑装置,涉及园林机械技术领域,其包括支撑底座,所述支撑底座的底部四角均设置有设置有圆轮,所述支撑底座的上表面固定连接有支撑架,支撑架的左侧壁固定连接有推杆,所述推杆上设置有控制器,支撑架内左右侧均设置有螺旋杆。通过设置的螺旋杆能够带动横板向下移动,横板带动第二电机输出轴上的转轴向下移动,第二电机带动转轴旋转,转轴带动螺旋刀旋转,螺旋刀对土壤进行打洞,深入到土壤内,通过转轴内的空心筒把肥料输送到转轴底端的出料口,肥料从出料口进入到土壤内,有效的解决了施肥深度问题和无法保证土壤对肥料遮盖的问题,促进果树根部对肥料进行吸收,通过果树对肥料的利用率。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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