一种茯苓切片式去皮装置
- 专利权人:
- 李跃娟
- 发明人:
- 李跃娟
- 申请号：
- CN201910908911.7
- 公开号：
- CN110624878A
- 申请日:
- 2019.25.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及茯苓技术领域,尤其涉及一种茯苓切片式去皮装置。本发明要解决的技术问题是提供一种茯苓切片式去皮装置。一种茯苓切片式去皮装置,包括底座和滚筒式茯苓全方位清洁下料机构等,底座顶端左部设置有滚筒式茯苓全方位清洁下料机构,本使用发明达到了通过滚筒式茯苓全方位清洁下料机构对茯苓进行全方位清洗,控制单个下料,通过联动茯苓均匀切片机构对茯苓进行等厚度切片,能更好贴近茯苓进行刮削,减少资源浪费,同时又联动茯苓片双边去皮机构进行双边和顶端去皮,提高去皮完整性,实现了滚筒式全方位清洗、控制单个下料,进行等厚度切片和对双边、顶端进行贴合式刮削去皮的效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
