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一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构
- 专利权人:
- 上海辰光医疗科技股份有限公司
- 发明人:
- 漆彦辉,邓华琼,张松涛,陶世良,张健军,沈江
- 申请号：
- CN202120980821.1
- 公开号：
- CN215180818U
- 申请日:
- 2021.04.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，包括位于成像区域内的柔性部分和位于成像区域外的非柔性部分，柔性部分包括位于同一块柔性印刷线路板上的射频谐振回路、传输线和/或共模抑制巴伦；非柔性部分至少包括前置放大器和与其相连的失谐电路的失谐二极管；柔性印刷线路板包括基材、位于基材的上表面的若干段上层覆铜和位于基材的下表面的若干段下层覆铜；上层覆铜形成上层导体，下层覆铜形成下层导体；交叠的上、下层导体与两者中间的基材一起形成平面柔性电容。本实用新型的用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，成像区域内没有焊点，进一步降低磁共振射频线圈的厚度和重量，提高柔软性和舒适性，可靠性大为提高。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
