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压入式冷焊密封方法和装置
- 专利权人:
- 微芯片生物技术公司
- 发明人:
- 乔纳森·R.·科佩塔,库尔特·谢尔顿,小诺曼·F.·谢泼德,道格拉斯·B·斯内尔,凯瑟琳·M·B·圣蒂尼
- 申请号：
- CN201510198785.2
- 公开号：
- CN104925744A
- 申请日:
- 2005.11.04
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 提供了压入式冷焊方法、连接结构和真空密封的容纳装置。所述方法包括提供第一基片，该第一基片具有包括第一金属的第一连接表面构成的至少一个第一连接结构；提供第二基片，该第二基片具有包括第二金属的第二连接表面构成的至少一个第二连接结构；将所述至少一个第一连接结构和至少一个第二连接结构压到一起，以使连接表面在一个或多个接触面上局部地产生变形和剪切，总体效果上达到在连接表面的第一金属和第二金属之间形成一种金属对金属的结合。连接表面处的重叠有效地移除了表面杂质，并在没有热量输入的情况下在连接表面之间便利地产生紧密接触。真空密封装置可包括药物组分、生物传感器或MEMS装置。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
