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片剂填充装置
- 专利权人:
- 丹东金丸集团有限公司
- 发明人:
- 贾毅,何福银,朱光耀,刘树天,汤红新,栾国利,王平,葛永龙,赵丹宇,刘金丹,唐欣,庞煜磊,周鹏飞,赵泰,孙国臣,王关波
- 申请号：
- CN201510229183.9
- 公开号：
- CN104856880A
- 申请日:
- 2015.05.07
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 一种片剂填充装置，属于制药机械技术领域。包括螺旋上料器、多层导流通道、片剂控制装置，螺旋上料器通过多层导流通道连接片剂控制装置，多层导流通道倾斜设置，所述多层导流通道的层数与单个胶囊所填充的片剂数量相同，每层导流通道数量与胶囊下模块中的胶囊体数量相同。本发明可以实现间歇连续完成生产工艺简单，灌注效果好。且能够节省工艺及成本，胶囊密封效果好，更容易溶解被人体吸收。本发明通过螺旋上料器、剂量调节机构、主体及拨动、离合机构的配合作用，不仅可以控制填充的剂量大小、物流速度，还可以及时开启或停止填充，使整个填充过程可控。本发明占地面积小，作业所需人员少，且易操作，清理及维修亦简便。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
