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具有肽骨架和C-末端修饰的经修饰补体抑素
专利权人:
宾夕法尼亚州大学理事会
发明人:
J·D·兰姆布里斯,H·曲
申请号:
CN201080026293.0
公开号:
CN102458438A
申请日:
2010.05.03
申请国别(地区):
CN
年份:
2012
代理人:
摘要:
本发明公开了包含能结合C3蛋白并抑制补体激活的肽的化合物。这些化合物与目前可获得的化合物相比展示了大大提高的补体激活抑制活性。所述化合物包含在第8位(甘氨酸)处具有受约束的骨架并且任选的在第13位对苏氨酸的特异取代的补体抑素类似物。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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