一种具有透气功能的硅胶额头贴
- 专利权人:
- 深圳市恒烽顺包装科技有限公司
- 发明人:
- 何观荣
- 申请号：
- CN201922039691.7
- 公开号：
- CN211535725U
- 申请日:
- 2019.11.23
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种具有透气功能的硅胶额头贴，包括额头贴主体，所述额头贴主体顶部表面的两侧均固定连接有壳体，所述壳体的内腔设置有清洁布，两个清洁布相反的一侧贯穿至壳体的外侧并固定连接有密封块，所述额头贴主体的外圈固定连接有防漏圈，所述额头贴主体包括接触层，所述接触层的顶部固定连接有补水层，所述补水层的顶部固定连接有药凝胶层，所述药凝胶层的顶部固定连接有抗菌层。本实用新型通过设置额头贴主体、清洁布、密封块、壳体、防漏圈、接触层、补水层、药凝胶层和抗菌层，解决了透气性较差，且额头贴使用后会在额头上残留一定的成分，不能够及时方便的将成分去除，降低了额头贴实用性的问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
