HARMON, Casey,HIPPENSTEEL, Gregory M.,PEEK, Lawrence F.,ANDERSON, Jeffrey P.,GORHE, Devendra,ALLEN, Steve M.,PANCHISON, Clarence M.,MILLER, David M.,SCRAFTON, Joel G.
申请号：
USUS2012/033898
公开号：
WO2012/145292A1
申请日:
2012.04.17
申请国别(地区):
WO
年份:
2012
代理人:
摘要：
Methods for bonding a porous tantalum structure to a substrate are provided. The method includes placing a compressible or porous interlayer between a porous tantalum structure and a cobalt or cobalt-chromium substrate to form an assembly. The interlayer comprising a metal or metal alloy that has solid state solubility with both the substrate and the porous tantalum structure. Heat and pressure are applied to the assembly to achieve solid state diffusion between the substrate and the interlayer and the between the porous tantalum structure and the interlayer.Linvention concerne des procédés de liaison dune structure de tantale poreuse à un substrat. Le procédé consiste à placer une couche intermédiaire compossible ou poreuse entre une structure de tantale poreuse et un substrat de cobalt ou de cobalt-chrome pour former un ensemble. La couche intermédiaire comprenant un métal ou un alliage métallique qui a une solubilité à létat solide à la fois avec le substrat et avec la structure de tantale poreuse. De la chaleur et de la pression sont appliquées à lensemble pour obtenir une diffusion à létat solide entre le substrat et la couche intermédiaire et entre la structure de tantale poreuse et la couche intermédiaire.
