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柔性电子器件硬脑膜下植入的辅助装置
专利权人:
天津大学
发明人:
黄显,李亚,刘松,周盼,刘忻羽,凌伟,陈兆润
申请号:
CN202011644222.9
公开号:
CN112842346B
申请日:
2020.12.31
申请国别(地区):
CN
年份:
2022
代理人:
摘要:
本公开提供了一种柔性电子器件硬脑膜下植入的辅助装置,包括:柱芯、负压单元和注射单元。至少一个待植入柔性电子器件与柱芯的第一端相连,注射单元与所述柱芯的第二端相连。注射单元嵌设在所述负压单元内,且注射单元与负压单元一体连接。本公开利用负压吸引抓取并提起硬脑膜,增大了硬脑膜与大脑皮层的间距,极大地增加了器件在硬脑膜下的植入空间,更加便于器件的植入。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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