PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radiation image imaging device making the heat of electronic components producing heat efficiently released outside of a case so as to prevent the generation of a portion that becomes the locally highest in the temperature and capable of reducing heat affection toward a sensor board.SOLUTION: A radiation image imaging device includes: a case 2 configured to include a front plate 21 and a back plate 22； a sensor board 31 two-dimensionally arranged with a plurality of radiation detection elements 7； a base board 4 for supporting the sensor board 31 installed on the back plate 22 side of the sensor board 31； a print base board 50 installed between the base board 4 and the back plate 22； and a heat producing component 51 mounted on the surface facing the base board 4 in the print base board 50. At the side opposite to a mounting side of the heat producing component 51 in the print base board 50, a heat spreader is provided, which is configured to be higher in heat conductivity from the print base board 50 toward the surface orthogonal to a thickness direction rather than the thickness direction toward the sensor base board 31.SELECTED DRAWING: Figure 1COPYRIGHT: (C)2018,JPO&INPIT【課題】発熱する電子部品の熱を拡散させて効率的に筐体外に放熱させ、局所的に高温となる部分が生じるのを防ぐとともにセンサー基板への熱影響を低減させることのできる放射線画像撮影装置を提供する。【解決手段】フロント板２１及びバック板２２を有して構成される筐体２と、筐体２内に収納され、複数の放射線検出素子７が二次元状に配列されたセンサー基板３１と、センサー基板３１のバック板２２側に配設されセンサー基板３１を支持する基台４と、基台４とバック板２２との間に配設されたプリント基板５０と、プリント基板５０における基台４に対向する面に実装され、動作時に発熱する電子部品である発熱部品５１とを備え、プリント基板５０における発熱部品５１の実装側とは反対側には、プリント基板５０からセンサー基板３１に向かう厚み方向よりも、当該厚み方向に直交する面方向への熱伝導性が高くなるように構成された熱拡散部が設けられている。【選択図】図１
