多孔烧结保温空心砌块及其制备工艺
- 专利权人:
- 西安墙体材料研究设计院
- 发明人:
- 权宗刚,肖慧
- 申请号：
- CN201210305687.0
- 公开号：
- CN102807390A
- 申请日:
- 2012.08.26
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 谭文琰
- 摘要：
- 本发明公开了一种多孔烧结保温空心砌块及其制备工艺，其砌块的孔洞率为35％～60％、密度为700kg/m3～1000kg/m3、导热系数不大于0.22W/m·K，由以下重量百分比的成分组成：固体废弃物30％～45％、无机粘结剂45％～55％、微孔造孔剂5％～15％；其制备工艺包括步骤：一、颗粒级配，二、筛分分级，三、原料称量，四、混合均化及陈化，五、挤出成型，六、切码运，七、干燥，八、焙烧。本发明设计合理，实现方便，固体废弃物利用率高，节能环保，烧结保温空心砌块的孔洞率高，密度小，热工性能高，强度高，尺寸稳定，不易产生裂纹，能够大面积推广使用，具有良好的经济效益和社会效益。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
