光照射用基板
- 专利权人:
- 夏普株式会社
- 发明人:
- 井口胜次,佐藤浩哉,吉本孝志,森淳,小泽俊幸,粟津邦男
- 申请号：
- CN201780038075.0
- 公开号：
- CN109475751A
- 申请日:
- 2017.21.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种光照射用基板,具备:表面正布线(2P),其形成于柔性基板(5);外部正连接线(12P),其为了供给电力而连接于表面正布线(2P);及多个LED芯片(4),其配置于柔性基板(5)并连接于表面正布线(2P),配置于距外部正连接线(12P)最远方的LED芯片(4)与外部正连接线(12P)之间的电阻,比LED芯片(4)所具有的内部电阻小。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
