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SYSTÈME DE TRAITEMENT LASER 3D
专利权人:
이석준;LEE; Seakjoon;LEE, Seakjoon
发明人:
LEE, Seakjoon,이석준
申请号:
KRKR2017/004732
公开号:
WO2018/004123A1
申请日:
2017.05.07
申请国别(地区):
KR
年份:
2018
代理人:
摘要:
The present invention relates to a laser 3D processing system and, more specifically, to a laser 3D processing system which is capable of patterning, cutting, marking, milling or welding while scanning an object for dental prostheses. The laser 3D processing system of the present invention has the effect of improving a processing rate by several tens of times to several hundreds of times since the system adopts a laser scan scheme of forming a line beam on the object by including a reflection mirror without a laser head. That is, transporting a light reflective mirror of several tens of grams instead of a heavy head can reduce the inertia by several tens of times to several hundreds of times, thereby improving the processing rate by several tens of times or more and implementing high-speed and high-precision curves and 3D processing.La présente invention concerne un système de traitement 3D laser et, plus spécifiquement, un système de traitement 3D laser qui est capable de modeler, découper, marquer, fraiser ou souder tout en balayant un objet pour prothèses dentaires. Le système de traitement 3D laser de la présente invention présente l'effet d'améliorer un taux de traitement de plusieurs dizaines de fois à plusieurs centaines de fois étant donné que le système adopte un schéma de balayage laser de formation d'un faisceau linéaire sur l'objet en incluant un miroir de réflexion sans tête laser. Cela signifie que le transport d'un miroir réfléchissant la lumière de plusieurs dizaines de grammes à la place d'une tête lourde peut réduire l'inertie de plusieurs dizaines de fois à plusieurs centaines de fois, de façon à améliorer le taux de traitement de plusieurs dizaines de fois ou plus et mettre en œuvre des courbes et un traitement 3D à haute vitesse et haute précision.본 발명은 레이저 3차원 가공 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 치과 보철용 대상물을 스캔하면서 패턴을 형성하거나 컷팅, 마킹, 웰딩, 밀링 또는 용접이 가능한 레이저 3차원 가공 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 레이저 3차원 가공 시스템은 레이저 헤드를 구비하지 않고 반사 미러를 구비하여 대상물에 라인 빔을 형성하는 레이저 스캔 방식을 채용하기 때문
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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