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貼付薬用基材
专利权人:
日本バイリーン株式会社
发明人:
相川 登志夫,松下 淳一,小路 喜朗
申请号:
JP2011223528
公开号:
JP5854459B2
申请日:
2011.10.10
申请国别(地区):
JP
年份:
2016
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate for an adhesive skin patch with both extensibility and heat-generating performance.SOLUTION: A substrate for adhesive skin patch includes a hygroscopic fiber whose moisture percentage is 20% or more and a latent crimp fiber that crimp is actualized, raises its temperature by 2°C or more at 10 minutes after moisture absorption starts, and has stress at 50% elongation of 5 N/50 mm width or less in at least one direction. In this way, the substrate for adhesive skin patch shows a superior heat-generating performance and extensibility.COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT【課題】 伸長性と発熱性能とを兼ね備えた貼付薬用基材を提供すること。【解決手段】 本発明の貼付薬用基材は、水分率が20%以上の吸湿性繊維と捲縮が顕在化した潜在捲縮繊維とを含む貼付薬用基材であり、吸湿開始から10分後における温度上昇が2℃以上であり、しかも少なくとも一方向における50%伸長時応力が5N/50mm幅以下である。このように、吸湿開始から10分後における温度上昇が2℃以上という、優れた発熱性能を発揮するとともに、少なくとも一方向における50%伸長時応力が5N/50mm幅以下という、優れた伸長性を発揮する。【選択図】 なし
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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