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一种表面包覆硫酸钙盐的磷酸钙多孔小球的制备方法
- 专利权人:
- 陶合体科技(苏州)有限责任公司
- 发明人:
- 洪友良
- 申请号：
- CN202011185688.7
- 公开号：
- CN112295020A
- 申请日:
- 2020.10.30
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种表面包覆硫酸钙盐的磷酸钙多孔小球的制备方法，由以下步骤组成：(1)配制混合挤压浆料H；(2)制备磷酸钙小球前驱体Q；(3)高温烧结；(4)硫酸钙表面包覆。通过以上方案，本发明获得了以磷酸钙作为基底，厚度为0.01‑1000微米的硫酸钙盐包覆在磷酸钙表面的多孔小球，该多孔小球由于直径适中，具有多孔结构以及快速降解的硫酸钙盐在表面、慢速降解的磷酸钙在内部的特点，因而将其填充到骨缺损部位后，会因为表面形成一个梯度降解的过程而赋予多孔小球很高的成骨活性。因此，本发明可以解决磷酸钙多孔小球实际应用尺寸不匹配、降解性差以及缺乏骨诱导性等问题，能更好地应用于骨缺损填充方面。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
