一种航天非金属基复合材料结构连接用Ti‑V‑Al轻质记忆合金功能化处理方法
- 专利权人:
- 哈尔滨工业大学
- 发明人:
- 高智勇,杨哲一,赵兵,蔡伟,孙立强,章茂云
- 申请号：
- CN201510316633.8
- 公开号：
- CN104962764B
- 申请日:
- 2015.06.11
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 王加贵
- 摘要：
- 本发明公开了一种航天非金属基复合材料结构连接用Ti‑V‑Al轻质记忆合金功能化处理方法，属于航天复合材料技术领域，本发明的方法是将电弧熔炼的Ti‑V‑Al合金铸锭固溶处理后进行热轧，到一定厚度后重新固溶处理并淬火，之后进行冷轧。对冷轧后的试样进行退火处理，即得到具有优异形状记忆效应的Ti‑V‑Al轻质记忆合金。本发明能大幅提高Ti‑V‑Al合金形状记忆效应，其完全可逆应变达到7.5％，是除TiNi合金外的最高值。经过热机械处理后的Ti‑V‑Al合金是一种在航空航天领域极具潜力的复合材料结构连接用轻质记忆合金。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
