LLORET SOLER, Juan,SANCHO DURÁ, Juan,RUBIO GUIVERNAU, José Luis,MARGALLO BALBÁS, Eduardo,LANDLES, William Kennedy,CIFUENTES, Andrés,UNGAR, Blair,ZINOVIEV, Kirill
申请号：
EPEP2016/052549
公开号：
WO2016/124762A1
申请日:
2016.02.05
申请国别(地区):
EP
年份:
2016
代理人:
摘要：
A chip package includes a housing, one or more electrical connections coupled to an exterior of the housing, a photonic integrated circuit, and a scanning unit. Both the photonic integrated circuit and the scanning unit are disposed within the housing. The photonic integrated circuit has at least one waveguide designed to guide a beam of light. The scanning unit is designed to laterally scan the beam of light across a focal plane outside of the housing. The scanning unit is aligned with the photonic integrated circuit such that the beam of light is coupled between the photonic integrated circuit and the scanning unit.Selon l'invention, un boîtier de puce comprend une enveloppe, une ou plusieurs connexions électriques accouplées à l'extérieur de l'enveloppe, un circuit intégré photonique, et une unité de balayage. Le circuit intégré photonique et l'unité de balayage sont tous deux placés dans l'enveloppe. Le circuit photonique intégré comporte au moins un guide d'onde conçu pour guider un faisceau de lumière. L'unité de balayage est conçue pour balayer latéralement le faisceau de lumière en travers d'un plan focal à l'extérieur de l'enveloppe. L'unité de balayage est alignée avec le circuit intégré photonique de sorte que le faisceau de lumière soit couplé entre le circuit intégré photonique et l'unité de balayage.
