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振動センサ
专利权人:
ホシデン株式会社
发明人:
原野 博之,山縣 博,小野 和夫,中西 賢介
申请号:
JP2009158494
公开号:
JP5190033B2
申请日:
2009.07.03
申请国别(地区):
JP
年份:
2013
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vibration sensor for improving the output level of a capacitor in an electret capacitor microphone.SOLUTION: The vibration sensor includes: a case 110 provided with a hole 111a penetrating a bottom board 111 an electret layer 120 formed on the inner surface of the bottom board 111 in the case 110 a diaphragm 140 arranged oppositely to the electret layer 120 a buffer member 200 adhered on the outer surface of the bottom board 111 in the case 110 and vibration transmitting members 300 which are inserted to the hole 111a of the case 110 and the communication hole 210 of the buffer member 200, and brought into contact with the diaphragm 140.COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT【目的】 エレクトレットコンデンサマイクロホンのコンデンサの出力レベルを向上させることができる振動センサを提供する。【構成】 この振動センサは底板部111を貫通する孔部111aが設けられたケース110と、このケース110の底板部111の内面に形成されたエレクトレット層120と、エレクトレット層120に対向配置された振動板140と、ケース110の底板部111の外面に接着された緩衝部材200と、ケース110の孔部111a及び緩衝部材200の連通孔210に挿入され且つ振動板140に接触する振動伝達部材300とを備えている。【選択図】 図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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