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一种无卤增强阻燃聚酰胺复合材料及其应用
专利权人:
杭州本松新材料技术股份有限公司
发明人:
曾昭礼,陈光辉,周永松,徐淑芬
申请号:
CN201710265493.5
公开号:
CN107033585A
申请日:
2017.04.21
申请国别(地区):
中国
年份:
2017
代理人:
曹莉
摘要:
本发明公开了一种无卤阻燃增强聚酰胺复合材料及其应用,该复合材料按重量份计,包括如下组分:聚酰胺35~64份;增强填料10~50份;复合阻燃剂14~25份;所述复合阻燃剂为烷基次膦酸盐、多聚磷酸金属盐和含硅化合物的复配物。本发明的无卤增强阻燃聚酰胺复合材料,其阻燃等级可达UL94,V0、GWIT850℃、GWFI960℃,且具有良好的综合力学性能。本发明制备的无卤增强阻燃聚酰胺复合材料可承受320℃的成型加工温度。本发明的无卤增强阻燃聚酰胺复合材料应用于电子电气、电动工具、汽车、机械、仪表、航空航天及国防军工领域。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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