To enable firm bonding to a member including a polyaryl ether ketone resin. A bonding method including: a bonding material applying step for applying, to the surface of a member including a polyaryl ether ketone resin, a bonding material including (A) a polymerizable monomer and (B) at least a portion of components for configuring a polymerization initiator, the content ratio of polymerizable monomers at least having two or more polymerizable functional groups in a (p2) molecule among all polymerizable monomers being 50% by mass or greater, and the content ratio of polymerizable monomers at least having one or more polymerizable functional groups and one or more functional groups capable of hydrogen bonding in a (p1h1) molecule being 5% by mass or greater； and a curing step for curing the bonding material. A bonding material and bonding kit using the bonding method.L'invention concerne le fait de permettre une liaison ferme à un élément comprenant une résine de polyaryl-éther-cétone. L'invention comprend un procédé de liaison comprenant : une étape d'application de matériau de liaison pour appliquer, à la surface d'un élément comprenant une résine de polyaryl-éther-cétone, un matériau de liaison comprenant (A) un monomère polymérisable et (B) au moins une partie des composants de configuration d'un initiateur de polymérisation, le rapport de la teneur en monomères polymérisables présentant au moins deux groupes fonctionnels polymérisables ou plus dans une molécule (p2) parmi tous les monomères polymérisables étant de 50% en masse ou plus, et le rapport de la teneur en monomères polymérisables comprenant au moins un ou plusieurs groupes fonctionnels polymérisables et un ou plusieurs groupes fonctionnels capables de se lier à l'hydrogène dans une molécule (p1h1) étant de 5% en masse ou plus； et une étape de durcissement consistant à durcir le matériau de liaison. L'invention concerne aussi un matériau de liaison et une trousse de liaison utilisant ce procédé de liaiso
