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유전체 장벽 방전 방식의 플라즈마 발생 전극 구조체
专利权人:
SP TECH
发明人:
SOHN, Hee Sik,손희식
申请号:
KRKR2012/005561
公开号:
WO2014/010768A1
申请日:
2012.07.13
申请国别(地区):
WO
年份:
2014
代理人:
摘要:
Provided is a dielectric barrier discharge-type electrode structure for generating plasma. The electrode structure, according to the present invention, comprises: upper and lower flexible electrodes upper and lower dielectric layers, which are formed under the upper flexible electrode and/or above the lower flexible electrode, respectively at least one protrusion, which is formed between the upper and lower dielectric layers or between one side of the upper and lower dielectric layers and one side of the upper and lower flexible electrodes, for maintaining a specific gap (d) between the layers that are formed and a through-hole which is formed on at least one position on the upper and lower flexible electrodes and the dielectric layers, wherein the plasma is formed in the formed gap (d) by applying direct current or alternating current to the upper and lower flexible electrodes, and an active species fluid, which is generated by means of the plasma, is supplied to the fluid that is introduced to the inside of the through-hole, thereby purifying the fluid.La présente invention a trait à une structure délectrode de type à décharge de barrière diélectrique permettant de générer du plasma. La structure délectrode, selon la présente invention, comprend : des électrodes souples supérieure et inférieure des couches diélectriques supérieure et inférieure, qui sont formées sous lélectrode souple supérieure et/ou au-dessus de lélectrode souple inférieure, respectivement au moins une protubérance, qui est formée entre les couches diélectriques supérieure et inférieure ou entre un côté des couches diélectriques supérieure et inférieure et un côté des électrodes souples supérieure et inférieure, afin de maintenir un écart spécifique (d) entre les couches qui sont formées et un trou traversant qui est formé sur au moins une position sur les électrodes souples supérieure et inférieure et les couches diélectriques, le plasma étant formé dans lécart formé (d) en appliquant un cou
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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