一种剥皮后糯玉米去须加工装置
- 专利权人:
- 绍兴若谷农业科技有限公司
- 发明人:
- 黄迪华
- 申请号：
- CN202011171115.9
- 公开号：
- CN112243685A
- 申请日:
- 2020.10.28
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种剥皮后糯玉米去须加工装置，涉及玉米加工技术领域。该剥皮后糯玉米去须加工装置，包括上箱体,所述上箱体的下方设置有下箱体，且上箱体与下箱体之间通过支架固定连接，上箱体内开设有呈等距阵列状分布的加工槽，且加工槽的上下两端分别贯穿上箱体的上下两侧，上箱体上固定安装有负压形成机构，每个加工槽内均设置有一组去须机构，上箱体的底部连接有收集网体，下箱体内固定安装有数量与加工槽数量相同的气缸。该剥皮后糯玉米去须加工装置，可有效避免直接刮除对玉米表面玉米须去除效果较差的问题，采用类似人工去须的动作方式进行玉米须的去除，可有效提高对糯玉米表面玉米须的去除效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
