一种林下魔芋种植用施肥装置
- 专利权人:
- 会泽顺磊农业开发有限公司
- 发明人:
- 吴永昌,王自勇,王国有,杨凤
- 申请号：
- CN202022184018.5
- 公开号：
- CN213368541U
- 申请日:
- 2020.09.29
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种林下魔芋种植用施肥装置，包括基板，基板上贯通加工有导料槽，导向槽顶部的基板上设置有肥料筒，导向槽底部的基板上设置有出料座，肥料筒一侧的基板顶部设置有推杆，出料座一侧的基板底部设置有安装座，安装座的内部设置有容纳腔，容纳腔内的顶部固定安装有气缸，气缸的活塞杆端部固定连接有升降板，升降板的底部连接固定箱，固定箱内设置有两根主动轴，固定箱的外侧安装有伺服电机，两根主动轴相对的端部均固定连接有环形板，两环形板之间设置有连接柱，连接柱上均布设置有多个刀片。本实用不仅可对农田进行耕地翻土，而且能够将肥料由出料座落入到翻土后的耕地中，大幅的提高了施肥的效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
