PURPOSE: A back layer casting method is provided to easily realize the back layer of a desired thickness by forming the back layer on a flexible printed circuit board (PCB) through the casting method, thereby performing the method over a broader area and controlling the number of the printed circuit boards. CONSTITUTION: A manufacturing method of the ultrasonic probe is comprised of the following steps: a PCB binding step (S100) binding a flexible PCB (FPCB) (160) to one side of a piezoelectric element (110)； an FPCB binding step (S200) binding the FPCB to one side of a PCB (150)； a back layer formation step (S300) forming a back layer (170) through the casting method, by injecting a back layer formation material (170a) into a frame (160S) which is formed by the FPCB. [Reference numerals] (AA) Start； (BB) End； (S100) PCB binding step binding a flexible PCB (FPCB) to one side of a piezoelectric element； (S200) FPCB binding step binding the FPCB to one side of a PCB； (S300) Back layer formation step forming a back layer of the FPCB by using a casting method본 발명의 실시예에 따른 2차원 배열 초음파 트랜스듀서는, 압전소자의 일면에 결합되는 인쇄회로기판(PCB)； 인쇄회로기판에 결합되는 유연성 인쇄회로기판(FPCB)； 및 유연성 인쇄회로기판에 의해 형성되는 프레임 내에서 주조(casting)에 의해 형성되는 후면층；을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 주조(casting)에 의해 유연성 인쇄회로기판에 후면층을 형성하기 때문에 원하는 두께의 후면층을 용이하게 구현할 수 있고, 또한 별도의 정렬 과정 없이 압전소자와 인쇄회로기판을 상호 접착함으로써 인쇄회로기판에 결합된 유연성 인쇄회로기판과 압전소자와 전기적 연결을 신뢰성 있게 구현할 수 있다.
