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FOAM-FORMING SOLID CHIP MANUFACTURING METHOD, FOAM-FORMING SOLID CHIP MANUFACTURING APPARATUS AND FOAM-FORMING SOLID CHIP
专利权人:
LEE; MYOUNG HUI
发明人:
LEE, MYOUNG HUIKR,이명희,LEE, MYOUNG HUI
申请号:
KR1020170149384
公开号:
KR1018946770000B1
申请日:
2017.11.10
申请国别(地区):
KR
年份:
2018
代理人:
摘要:
A foam-forming solid chip manufacturing method, a foam-forming solid chip manufacturing apparatus, and a foam-forming solid chip are disclosed. The foam-forming solid chip manufacturing method of the present invention comprises: an injection step of injecting a main material into a mold frame; a pressing step of pressing the main material put into the mold frame by a pressing unit; a solidifying step of drying and solidifying the main material introduced into the mold frame to form a solid chip; and a separating step of separating the solid chip from the mold frame.COPYRIGHT KIPO 2018거품형성 고형칩 제조방법, 거품형성 고형칩 제조장치 및 거품형성 고형칩에 대한 발명이 개시된다. 본 발명의 거품형성 고형칩 제조방법은: 형틀에 주재료를 주입하는 주입 단계; 프레스부가 상기 형틀에 투입된 주재료를 압착하는 압착 단계; 형틀에 투입된 주재료를 건조 및 고형화하여 고형칩을 형성하는 고형화 단계; 및 고형칩을 형틀에서 분리하는 분리 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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