多孔金属层至金属基体的电阻焊接
- 专利权人:
- 捷迈有限公司
- 发明人:
- J·R·瓦尔加斯,S·J·泽尔曼,C·M·潘齐森
- 申请号：
- CN201180055421.9
- 公开号：
- CN103221000A
- 申请日:
- 2011.11.18
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 提供了一种用于通过将整形假体的多孔金属层（22）电阻焊接至整型假体的在下面的金属基体（20）上而制造整形假体（10）的设备（100）和方法。电阻焊接工艺包括引导电流经过多孔层和基体，所述电流作为热量散发以引起材料的、尤其是沿着多孔层与基体之间分界面的软化和/或热熔。软化的和/或热熔的的材料在多孔层与基体之间的接触点处经受冶金结合以将多孔层牢固地固定到基体上。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
