A flexible base material is provided with: a first substrate, that is a middle substrate (10), on one surface (10b) of which an electrically conductive circuit pattern (15) including a terminal group (17) is formed； and a second substrate, that is a lower substrate (20), which is connected to the first substrate (10) by way of a bend assisting means (41). The first substrate (10) includes an exposed region (11) which is exposed from the second substrate (20) when the first substrate (10) has been folded at the bend assisting means (41) with the second substrate (20) overlaid on the one surface (10b), and the terminal group (17) of the conductive circuit pattern (15) is disposed in the exposed region (11). A protection sheet (45) covers the terminal group (17) when the second substrate (20) has been folded at the bending assist means (41).Un matériau de base souple est pourvu : d'un premier substrat, qui est un substrat intermédiaire (10), sur une surface (10b) sur laquelle est formé un motif (15) de circuit électroconducteur comprenant un groupe de bornes (17) ； et d'un second substrat, qui est un substrat inférieur (20), qui est connecté au premier substrat (10) par l'intermédiaire d'un moyen d'aide au pliage (41). Le premier substrat (10) comprend une région apparente (11) qui est apparente à partir du second substrat (20) lorsque le premier substrat (10) a été plié au niveau du moyen d'aide au pliage (41), le second substrat (20) recouvrant la surface (10b), et le groupe de bornes (17) du motif (15) de circuit conducteur étant disposé dans la région apparente (11). Une feuille protectrice (45) recouvre le groupe de bornes (17) lorsque le second substrat (20) a été plié au niveau du moyen d'aide au pliage (41).端子群（１７）を含む導電回路パターン（１５）が一方の面（１０ｂ）に形成された第１基板つまり中基板（１０）と、折曲補助手段（４１）を介して第１基板（１０）に接続された第２基板つまり下基板（２０）と、を備える。第１基板（１０）は、折曲補助手段（４１）から折り畳まれて一方の面（１０ｂ）に第２基板（２０）が重なった状態において、当該第２基板（２０）から露出する露出領域（１１）を有し、且つ、露出領域（１１）に導電回路パターン（１５）の端子群（１７）が配置されている。保護シート（４５）が、第２基板（２０）を折曲補助手段（４
