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温度敏感性三嵌段聚合物、含该三嵌段聚合物的还原和超声敏感核壳结构微凝胶及其应用
- 专利权人:
- 华东理工大学
- 发明人:
- 徐首红,雷彬,沈能为,王义洲,刘洪来
- 申请号：
- CN201710459120.1
- 公开号：
- CN107254053B
- 申请日:
- 2017.16.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明属于物理化学领域,提供温度敏感性三嵌段聚合物、含该三嵌段聚合物的还原和超声敏感核壳结构微凝胶及其应用。所述温度敏感性的三嵌段聚合物结构为:PEIm‑b‑PNIPAMn‑b‑PEIm,其在低临界溶解温度(LCST)之上呈现出两亲性,可以在水溶液中自组装成以PNIPAMn为核,PEI为外壳的粒径均匀且状态稳定的胶束溶液。还提供该胶束与交联剂BACy加成得到具有还原敏感性的凝胶壳层,壳层中的二硫键能被还原性试剂如GSH,TCEP,DTT等选择性裂解。通过负载具有气液相变性质的氟烷分子可以得到具有超声响应的核壳结构微凝胶,从而达到靶向给药的目的。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
