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一种用于修复抗性基因污染土壤的方法
专利权人:
苏州市宏宇环境科技股份有限公司
发明人:
高连东,孙加山,吴丛杨慧,张翔宇,汪嘉睿,李燕明
申请号:
CN202010276924.X
公开号:
CN111495945A
申请日:
2020.04.10
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本发明公开了一种用于修复抗性基因污染土壤的方法,包括以下步骤:使粒径小于2㎜的污染土壤沿预设路径运动,其中,在污染土壤沿预设路径运动中,通过紫外线对污染土壤进行辐射,从而去除污染土壤中的抗性基因,其中,紫外线的波长在250‑260nm之间。本发明至少包括以下优点:采用紫外线对预设粒径的污染土壤进行辐射,并通过控制紫外线的波长,能够有效对污染土壤内的抗性基因进行降解。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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