A cooling part 34 made of a material having a thermal conductivity higher than that of the backing material 33 is laminated on the back side of the backing material 33 on the lower electrode side of the transducer element 15 b. A plurality of signal lines 26 connecting the transducer elements 15 b and the wiring board 25 are inserted through the backing material 33, and a deflection portion 35 formed by deflecting the wiring is disposed in the cooling portion 34. Thereby, the contact area between the outer surface of the signal line 26 and the member forming the cooling portion 34 is enlarged, and the heat generated by the transducer element 15 b is efficiently dissipated without requiring a large space for heat dissipation be able to.振動子エレメント15bの下部電極側のバッキング材33の背面側に、バッキング材33よりも熱伝導率が大きい材料からなる冷却部34を積層する。各振動子エレメント15bと配線基板25とを接続する複数の信号線26は、バッキング材33内を挿通され、配線をたわませて形成した撓み部35が冷却部34内に配置される。これにより、信号線26の外表面と冷却部34を形成する部材との接触面積を拡大し、振動子エレメント15bで発生する熱を、放熱のための大きなスペースを要することなく効率的に放熱することができる。
