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一种耐高温BAHPFP型覆铜箔板及其制备方法
- 专利权人:
- 东华大学;上海睿兔电子材料有限公司
- 发明人:
- 虞鑫海,周志伟
- 申请号：
- CN201510556949.4
- 公开号：
- CN105086424A
- 申请日:
- 2015.09.02
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 黄志达
- 摘要：
- 本发明涉及一种耐高温BAHPFP型覆铜箔板及其制备方法，该覆铜箔板由铜箔、BAHPFP型基体树脂与无碱玻璃纤维布组成。制备方法包括如下步骤：制备BAHPFP型基体树脂前驱体溶液；采用BAHPFP型基体树脂前驱体溶液浸渍无碱玻璃纤维布，预烘，得半固化片；铜箔、半固化片叠合，层压热固化，自然冷却至室温，卸压脱模，即得耐高温BAHPFP型覆铜箔板。本发明操作方便，生产成本低，可在通用设备上完成制备，工艺性好，所得产品热态下具有良好的综合性能，具有低的介电损耗和优异的耐高温特性，可应用于航空航天、舰船、雷达、高速计算机、高铁、动车、地铁、火箭、导弹、卫星等高科技领域的高性能印制线路板，具有广阔的市场前景。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
