In order to be able to be removed conveniently from the wafer pocket wafer 4, the wafer pocket is formed in the exterior film 11 and the second outer film 9 of the first have been proposed. Are connected to one another via a connection region 2 of at least one, as a result, it is suitable to accommodate the wafer 4, the exterior film 11 and the second outer film 9 of the first, is sealed against the outer wafer receiving compartments 3 is formed between the exterior film 11 and the second outer film 9 of the first and one of them vulnerable it is located in the area of the wafer receiving compartments 3 at least one of the exterior film 9,11 It has become brittle at 5 within the region, it is possible to open by tearing the wafer pocket along the cut line passing through the zone of weakness 5, it is possible to open the wafer receiving compartments 3. In addition, to help the outside of the wafer pocket, that there are attractive aesthetically, to meet the requirements made of the identification and obligations required, the area of weakness 5 is spaced from each edge of one the wafer pockets have. In addition, the cut line is partially through on the outside of the area of weakness.ウエハー4をウエハーポケット1から便利に取り外すことができるようにするために、ウエハーポケット1が、第1の外装フィルム9および第2の外装フィルム11で形成されることが提案されている。第1の外装フィルム9および第2の外装フィルム11は、少なくとも1つの接続領域2を介して互いに接続され、その結果、ウエハー4を収容するのに適しており、外側に対して密封されているウエハー収容コンパートメント3が、第1の外装フィルム9と第2の外装フィルム11との間に形成され、外装フィルム9、11のうちの少なくとも一方は、ウエハー収容コンパートメント3の領域内に配置された脆弱領域5内で脆弱になっており、脆弱領域5を通る切り取りラインに沿って上記ウエハーポケット1を破いて開けることで、ウエハー収容コンパートメント3を開けることができる。さらに、ウエハーポケット1の外側が、美的に魅力があるのを助けるように、および必要な識別義務からなる要件を満たすように、上記脆弱領域5は、上記ウエハーポケット1の各縁部から離間している。上記切り取りラインはさらに、上記脆弱領域の外側にも部分的に通っている。
