LONG, Michael, Devin,GILL, Nathan, Alan,DREHER, Andreas, Josef
申请号:
USUS2011/052256
公开号:
WO2012/050754A1
申请日:
2011.09.20
申请国别(地区):
WO
年份:
2012
代理人:
摘要:
Aspects of the present disclosure involve methods and apparatuses for cutting and removing trim from an advancing substrate. Particular embodiments of the apparatuses and methods disclosed herein provide for removal of continuous lengths of trim, and in some embodiments, discrete pieces of trim from an advancing substrate.La présente invention concerne, dans certains aspects, des procédés et des appareils de découpe et de retrait de coupe à partir dun substrat savançant. Dans des modes de réalisation particuliers, les appareils et les procédés de linvention permettent le retrait de longueurs continues de coupe et, dans certains modes de réalisation, de pièces discrètes de coupe à partir dun substrat savançant.