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ＴＳＶ接続された背部側分離
- 专利权人:
- インテル コーポレイション
- 发明人:
- ランバート，ウィリアム ジェイ．,サンクマン，ロバート エル．,オズボーン，タイラー エヌ．,ギーラー，チャールズ エー．
- 申请号：
- JP20160558360
- 公开号：
- JP2017514300(A)
- 申请日:
- 2014.03.28
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- ダイであり、当該ダイのデバイス側から背部側へと延びる複数のスルーシリコンビア（ＴＳＶ）を含むダイと；ＴＳＶに接続されている分離キャパシタとを含む装置。ダイを提供する工程であり、ダイはダイのデバイス側から背部側へと延びる複数のスルーシリコンビア（ＴＳＶ）を含む、ダイの提供工程と；ダイの背部側に分離キャパシタを結合する工程とを含む方法。パッケージを含むコンピューティングデバイスと、プリント回路ボードとを含み装置であって、コンピューティングデバイスは、デバイス側と背部側とを含むマイクロプロセッサであり、スルーシリコンビア（ＴＳＶ）がデバイス側から背部側へと延びるマイクロプロセッサと、ダイの背部側に結合されている分離キャパシタとを含み、パッケージはプリント回路ボードに結合されている
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
