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一种后装治疗用暖脚套
专利权人:
厦门大学附属第一医院
发明人:
柯瑞全,肖轩,高梦圆,陈崇煌
申请号:
CN202220910662.2
公开号:
CN218247551U
申请日:
2022.04.19
申请国别(地区):
CN
年份:
2023
代理人:
摘要:
本实用新型公开一种后装治疗用暖脚套,包括分别套设在后装治疗患者腿部的保暖套体,所述保暖套体包括棉质材质的筒状部和脚掌部,所述筒状部与所述脚掌部一体连接,所述筒状部远离所述脚掌部的一端形成有开口,所述筒状部的开口处形成有第一松紧绳;所述筒状部内设置有第一发热暖贴和第二发热暖贴,所述脚掌部内设置有第三发热暖贴。与现有技术相比,本实用新型通过设置保暖套体并在保暖套体内设置发热暖贴,使得患者在进行后装治疗时,腿部能够更加保暖,降低受凉的风险和减少心理负担。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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