神经刺激电极的硅胶封装设备
- 专利权人:
- 深圳先进技术研究院
- 发明人:
- 吴天准,赵赛赛,彭勃,张翊
- 申请号：
- CN201822091206.6
- 公开号：
- CN209575514U
- 申请日:
- 2018.12.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本申请公开一种神经刺激电极的硅胶封装设备,其特征在于,所述神经刺激电极包括电极头;所述电极头设有能与目标神经区域相接触的刺激部;所述硅胶封装设备包括:具有型腔的模具,所述型腔用于容纳所述神经刺激电极的电极头;所述模具被设置为在所述电极头外以露出至少部分所述刺激部的方式注塑成型一硅胶套。本申请所提供的神经刺激电极的硅胶封装设备能够对神经刺激电极形成有效保护,且并不干扰神经刺激电极的刺激功能。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
