一种多颗UVC芯片封装器件
- 专利权人:
- 至芯半导体(杭州)有限公司
- 发明人:
- 黄小辉,李大超,闫志超
- 申请号：
- CN202122746369.5
- 公开号：
- CN215183956U
- 申请日:
- 2021.11.11
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种多颗UVC芯片封装器件，涉及半导体封装技术领域，包括焊盘组、基板、围坝、透镜、第一线路层、第二线路层、第三线路层和多个深紫外发光二极管，第三线路层固定于基板的下端面上，且第三线路层上远离基板的一侧与焊盘组固定连接，焊盘组用于形成电路的正负极，第二线路层和第一线路层均固定于基板的上端面，且第一线路层位于第二线路层的外周，第二线路层和第三线路层电连接，第二线路层用于固定各深紫外发光二极管，围坝固定于第一线路层上端，且围坝上端高出深紫外发光二极管并与透镜固定连接。该多颗UVC芯片封装器件能够实现多个UVC的封装，且提高杀菌消毒的效率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
