一种从集化通孔设计电极片
- 专利权人:
- 发明人:
- 曹群生,吕著海,杜宗伦,王进东
- 申请号：
- CN202211334610.6
- 公开号：
- CN115671538A
- 申请日:
- 2022.10.28
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种从集化通孔设计电极片，包括金属电极和高热导率补强板，所述金属电极前端设置有高热导率补强板，所述金属电极后端设置有低热导率补强板，所述金属电极为封闭的环形导体，所述金属电极前后两端的补强板采取热导率不同的绝缘材料制成，所述低热导率补强板为低热导率，本发明使用从集化的电极阵列，可以在电极片阵列布局大小基本不变的情况下，有效增大电极片之间产生的电场强度，本发明两侧补强板采取热导率不同的绝缘材料，其中靠近皮肤侧的补强板为低热导率，靠近空气侧的补强板为高热导率，保证电极发热产生的热量更多通过靠近空气侧的补强板散失掉，靠近皮肤侧的补强板尽可能少地传递电极片产生的热量到皮肤上。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
