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微介孔二氧化硅异质复合体及其制备方法和用途
- 专利权人:
- 中国科学院理化技术研究所
- 发明人:
- 唐芳琼,孟宪伟
- 申请号：
- CN02117491.1
- 公开号：
- CN1228395C
- 申请日:
- 2002.05.20
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2005
- 代理人:
- 李柏
- 摘要：
- 本发明属于微介孔二氧化硅载体抗菌材料及其在抗菌制品中的应用领域，特别涉及具有微孔、介孔的二氧化硅复合银和/或二氧化钛复合体及其制备方法和用途。以纳米或亚微米微介孔二氧化硅颗粒作为载体，在微介孔二氧化硅颗粒内部和浅表面上复合一薄层磷酸银和/或二氧化钛。微介孔二氧化硅的结构是一种疏松多孔结构，粒径在50nm-20000nm之间，所述浅表面上的磷酸银和/或二氧化钛的复合层厚度为5～100纳米，内部的复合层厚度为1～5nm。该复合体具有抗菌作用，可作为在涂料、陶瓷、橡胶、塑料、纸或化纤中的抗菌材料使用。用较为价廉，亲水性好的介孔二氧化硅作载体复合二氧化钛，可以很好的保持二氧化钛光催化过程中的超亲水性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
