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Circuits embedded in an ultrasonic transducer and method of making the same
专利权人:
Inc.;Siemens Medical Solutions USA
发明人:
David A. Petersen,Stephen C. Englund
申请号:
DE102008031151
公开号:
DE102008031151B4
申请日:
2008.07.01
申请国别(地区):
DE
年份:
2018
代理人:
摘要:
Ultraschalltransducer miteinem Transducermaterial (56), das eine Mehrzahl von Elementen (58) bildet,Elektroden auf jedem der Elemente (58),einem akustisch dämpfenden Trägermaterial (54), undeiner integrierten Schaltung (44), die in das akustisch dämpfende Trägermaterial (54) eingebettet ist,wobei das akustisch dämpfende Trägermaterial (54) eine Mehrzahl von Stücken (50) aufweist, ein erstes der Stücke (50) eine integrierte Schaltung (44) aufweist, und die anderen Stücke (50) andere integrierte Schaltungen (44) aufweisen,die integrierten Schaltungen (44) derart in Löchern (34) platziert sind, dass die integrierten Schaltungen (44) an mindestens vier Seiten von dem akustisch dämpfenden Trägermaterial (54) der Stücke umgeben sind,wobei eine Mehrzahl von Bahnen (46) innerhalb des akustisch dämpfenden Trägermaterials (54) die integrierte Schaltung (44) mit den Elektroden verbindet, die Mehrzahl der Bahnen (46) einer jeweiligen Mehrzahl von Elementen entspricht, wobei die Bahnen (46) der Stücke (50) von einem Elementabstand zu einem Abstand von Eingängen der integrierten Schaltung verlaufen,wobei der Elementabstand anders ist als der IC-Abstand;wobei die integrierte Schaltung (44) mindestens einen Teil eines Empfangsstrahlformers, Sub-Array-Strahlformers, Mischers oder Kombinationen davon aufweist, so dass eine Anzahl von ausgehenden Bahnen der integrierten Schaltung kleiner ist als die Anzahl von Elementen.An ultrasound transducer comprising a transducer material (56) forming a plurality of elements (58), electrodes on each of the elements (58), an acoustically attenuating substrate (54), and an integrated circuit (44) incorporated in the acoustically attenuating substrate (58). 54), the acoustically damping substrate (54) having a plurality of pieces (50), a first one of the pieces (50) having an integrated circuit (44), and the other pieces (50) having other integrated circuits (44). the integrated circuits (44) are placed in holes (34) such that the integrated cir
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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