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Image pickup device, endoscope and method of manufacturing the image pickup device
专利权人:
OLYMPUS CORPORATION
发明人:
Takuro Suyama
申请号:
DE112016006595
公开号:
DE112016006595T5
申请日:
2016.03.15
申请国别(地区):
DE
年份:
2018
代理人:
摘要:
Eine Bildaufnahmevorrichtung 1 umfasst ein Bildaufnahmeelement 10, umfassend eine Verdrahtung 13, die eine erste Elektrode 12 auf einer Lichtempfangsoberfläche 10SA und eine zweite Elektrode 14 auf einer Rückoberfläche 10SB verbindet, eine erste Verdrahtungsplatte 30, umfassend eine Distalendoberfläche 30SS, von der eine freie Leitung 31 hervorsteht, die angeordnet ist, der Rückoberfläche 10SB des Bildaufnahmeelements 10 gegenüberzuliegen, und eine zweite Verdrahtungsplatte 40, umfassend eine zweite Hauptoberfläche 40SB, an der eine obere Oberfläche 30SA der ersten Verdrahtungsplatte 30 eingerichtet ist, zu haften, und umfassend eine Distalendoberfläche 40 SS, die angeordnet ist, der Rückoberfläche 10SB gegenüberzuliegen, in der die freie Leitung 31 gebogen und an die zweite Elektrode 14 gebondet ist, und ein Dichtelement 51, das einen Bondingbereich zwischen der zweiten Elektrode 14 und der freien Leitung 31 abdichtet, und ein Haftelement 52, das eingerichtet ist, dass die Distalendoberfläche 40SS der zweiten Verdrahtungsplatte 40 und die Rückoberfläche 10SB aneinanderhaften, aus einstückigem härtbaren Harz 50 bestehen.An image pickup device 1 comprises an image pickup element 10 comprising a wiring 13 connecting a first electrode 12 on a light receiving surface 10SA and a second electrode 14 on a back surface 10SB, a first wiring board 30 comprising a distal end surface 30SS from which a free lead 31 protrudes disposed to face the back surface 10SB of the image pickup element 10, and to adhere a second wiring board 40 comprising a second main surface 40SB to which an upper surface 30SA of the first wiring board 30 is arranged, and comprising a distal end surface 40SSS disposed is to face the back surface 10SB in which the free line 31 is bent and bonded to the second electrode 14, and a sealing member 51 having a bonding region between the second electrode 14 and of the free line 31, and an adhesive member 52 configured to adhere the distal end surface 40SS of
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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