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一种医用材料表面抗菌修饰层的制备方法及应用
专利权人:
华东理工大学
发明人:
刘润辉,钱宇芯
申请号:
CN201910186653.6
公开号:
CN111686312A
申请日:
2019.03.12
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本发明涉及医用材料表面抗菌修饰层的制备方法及应用,具体公开了一种医用材料表面抗菌修饰层的制备方法,该方法将模拟抗菌肽的β‑多肽聚合物直接或间接固定到医用材料的表面。β‑多肽聚合物克服了抗菌肽容易被蛋白酶水解、结构不稳定、价格昂贵的突出缺点。而且该方法结合低温等离子体技术,可以获得抗菌活性优异、无溶血活性、细胞毒性低、稳定性高的医用材料表面修饰层,该修饰层对于革兰氏阴性和阳性菌株有广谱活性,且对耐药菌也有很好的抗菌效果,在生物医用材料领域,应用潜力巨大。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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