一种医用材料表面抗菌修饰层的制备方法及应用
- 专利权人:
- 华东理工大学
- 发明人:
- 刘润辉,钱宇芯
- 申请号：
- CN201910186653.6
- 公开号：
- CN111686312A
- 申请日:
- 2019.03.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及医用材料表面抗菌修饰层的制备方法及应用，具体公开了一种医用材料表面抗菌修饰层的制备方法，该方法将模拟抗菌肽的β‑多肽聚合物直接或间接固定到医用材料的表面。β‑多肽聚合物克服了抗菌肽容易被蛋白酶水解、结构不稳定、价格昂贵的突出缺点。而且该方法结合低温等离子体技术，可以获得抗菌活性优异、无溶血活性、细胞毒性低、稳定性高的医用材料表面修饰层，该修饰层对于革兰氏阴性和阳性菌株有广谱活性，且对耐药菌也有很好的抗菌效果，在生物医用材料领域，应用潜力巨大。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
