An implant unit may include a substrate and an implantable circuit arranged on the substrate. An encapsulation structure may be disposed over at least a portion of the substrate and at least a portion of the implantable circuit, the encapsulation structure including a parylene layer and a silicon layer disposed over the parylene layer.Selon l'invention, une unité d'implant peut comprendre un substrat et un circuit implantable disposé sur le substrat. Une structure d'encapsulation peut être disposée sur au moins une partie du substrat et au moins une partie du circuit implantable, la structure d'encapsulation comprenant une couche de parylène et une couche de silicium disposée sur la couche de parylène.
