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取代的有机聚硅氧烷及其用途
专利权人:
磷化有限公司
发明人:
J·R·H·威尔森,A·C·沙里文,S·P·满
申请号:
CN200780010016.9
公开号:
CN101405325B
申请日:
2007.02.09
申请国别(地区):
CN
年份:
2013
代理人:
摘要:
本发明涉及式1的新化合物:[(O3/2)SiCH2CH2SX]a[Si(O4/2)]b[Si(O3/2V)]C,其中X选自CH2A,[CH2CH2NR1]pR2,CHCOX1CH2COX2,(CH2)eCOY[CO(CH2)eSCH2CH2Si(O3/2)]m[CO(CH2)eSH]n,其中A是氨基酸的残基或式CHNR1R2COX3的氨基酸的衍生物或盐的残基;R1和R2独立地选自氢,C1-20烷基,和C1-20烷基芳基C1-12酰基,R选自氢,金属离子,C1-5烷基,P是1至100,e是1或2;X1和X2独立地选自OR和NR1R2;X3选自OR,NR1R2或已知的氨基酸和蛋白质或它们的衍生物;且Y是具有z个或更少羟基取代的多元醇的残基,m+n+1小于或等于z;通过下列使硅酸酯氧原子的自由价饱和:一个或多个式1的其它基团的硅原子,直链或支链C1-12-烷基或端基R33M1O1/2,或交联桥接成员或聚合物链R3qM1(OR4)gOk/2或AI(OR4)3-hOh/2或R3AI(OR4)2-rO1/2;其中M1是Si或Ti;R4是直链或支链C1-40,芳基或C1-40-烷基芳基基团;R3是直链或支链C1-40-烷基或芳基或C1-40-烷基芳基基团;k是1至3的整数,q是1至2的整数,g是0至2的整数;因此g+k+q=4;h是1至3的整数;r是1至2的整数;或其它已知的氧代金属桥接体系,其中金属是锆、硼、镁、铁、镍或镧系元素,且整数a、b和c符合下列条件:i)a:b的比例是0.00001至100,000,且在式AaBbCc中,总是存在A和B两个,和ii)当C存在时,c与a+b的比例可以在0.00001至100,000之间变化。通过下列使硅酸酯氧原子的自由价饱和:式1的其它基团的一个或多个硅原子,氢,直链或支链烷基或端基,交联桥接成员或含有硅、铝、钛或其它已知的氧代金属桥接体系的聚合物链。整数a、b和c符合下列条件:i)a:b的比例是0.00001至100,000,且在式AaBbCc中,总是存在A和B两个,和ii)当C存在时,c与a+b的比例可以在0.00001至100,000之间变化。端基和/或交联剂和/或聚合物链与a+b+c的比例是0至999:1。该化合物用作清除剂,用于除去不需要的有机和无机化合物、固相提取、固相合成、酸和金属介导的多相催化、金属离子提取和生物分子的固定。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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